La série EC360® PCM propose un matériau à changement de phase avec une excellente conductivité thermique de 6,0 W/mK. Il est solide à température ambiante et peut être facilement manipulé lors de l’installation. Le matériau passe de l’état solide à l’état liquide aux alentours de 50°C. En phase liquide, il peut combler les irrégularités des interfaces plus efficacement que les composés thermiques traditionnels, car il s’adapte à la surface et en prend la forme. Il constitue le remplacement idéal pour tous les systèmes de refroidissement utilisant de la pâte thermique comme matériau conducteur de chaleur. On peut le considérer comme une pâte thermique sous forme de coussinet. Cela signifie qu’il est plus facile et moins salissant à appliquer que la pâte thermique, ce qui le rend plus accessible aux débutants. De plus, il est plus durable que la pâte thermique, car il ne sèche pas aussi rapidement. Les applications courantes incluent les CPU, GPU et tout autre système de refroidissement utilisant initialement de la pâte thermique comme composé conducteur.

Recommandation d’installation

• Nettoyez les surfaces de poussière et d’autres résidus possibles.
• Le cas échéant, alcool isopropylique au 90% est recommandé pour assurer une surface propre.
• Enlevez une des couches protectrices et placez la face exposée de l’adhésif thermique en face de la surface de la puce.
• Une fois positionnée, pressez-le doucement pour le faire qui se colle.
• Enlevez la deuxième couche protectrice et installez le dissipateur thermique.

Certificats & Fiches Techniques

• Fiche Technique (PDF)
• REACH Déclaration de Conformité (PDF)
• RohS Déclaration de Conformité (PDF)